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沪硅产业:融资净偿还1427.84万元,融资余额13.9亿元(10-23)|当前热点

2025-10-24 07:55:32    来源:东方财富Choice数据


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沪硅产业融资融券信息显示,2025年10月23日融资净偿还1427.84万元;融资余额13.9亿元,较前一日下降1.02%。

融资方面,当日融资买入6927.47万元,融资偿还8355.31万元,融资净偿还1427.84万元。融券方面,融券卖出1万股,融券偿还1.63万股,融券余量26.24万股,融券余额632.61万元。融资融券余额合计13.97亿元。

沪硅产业融资融券交易明细(10-23)

沪硅产业历史融资融券数据一览

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关键词: 沪硅产业 融资融券 两融

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